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肖胜利:加大科技研发力度 应对封装新挑战
更新时间:2016-05-23 17:20:09  |  点击次数:3615次

“随着电子产品向更轻、更薄、更短、更小,低成本、高性能、高可靠方向发展,封装产业将呈现出先进的封装协同设计、低成本材料和可靠的互连技术等。”


封装与测试业是中国半导体产业发展最为充分的组成部分。然而随着全球半导体行业的迅速发展,中国封装测试产业面临着全产业链竞争,以及新技术层出不穷的挑战。新形势下,中国封测产业应如何应对挑战,取得发展?针对上述问题,《中国电子报》采访了天水华天电子集团董事长、天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利。

加快高端封装研发与产业化

记者:现在业界对封装业的关注点主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封装产品的生产销售上,在这些方面国内制造企业近几年取得了许多进展,您觉得主要成就体现在哪些方面?
肖胜利:近几年来,我国集成电路封装产业在政府的政策引导和扶持下,通过业界各企业的共同努力,在BGA、CSP、SiP等高端封装产品和封装技术方面取得了重大的突破,主要体现在以下两个方面:首先,国内企业通过多年的技术研发已经掌握了BGA、CSP、SiP等高端集成电路封装技术,在集成电路高端封装技术方面已经接近国际先进水平,为集成电路封装产业后续的发展奠定了良好的技术基础。其次,在BGA、CSP、SiP等高端集成电路封装产业化方面已取得了良好的成果,BGA、CSP、MCM、TSV等高端集成电路封装产品已实现了产业化,具备了一定的规模化生产水平。
记者:此前天水华天承担了《集成电路高端封装高技术产业化》等国家电子信息产业振兴和技术改造项目。在高端封装技术研发及产业化方面,天水华天取得了哪些进展?
肖胜利:近几年来,天水华天承担了《集成电路高端封装高技术产业化》等多项国家电子信息产业振兴和技术改造项目,以及国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目。通过技术改造项目和研发项目的实施,企业的集成电路封装规模迅速扩大,目前年封装能力已达到75亿块。集成电路封装技术水平快速提升,已掌握了BGA、LGA、MCM(MCP)、SiP、TSV等集成电路高端封装技术,BGA、LGA、MCM(MCP)、TSV等集成电路封装产品已实现产业化,其中TSV封装技术处国内领先水平,年封装能力达到了12万片。V/UQFN、AAQFN、FCQFN、FC等集成电路高端封装技术研发已取得了阶段性的成果。今后企业将进一步加大集成电路高端封装技术研发投入力度,加快集成电路封装技术和产品的研发进度,同时通过加大集成电路高端封装市场和客户的开发力度,快速扩大集成电路高端封装产品产业规模和市场占有率,实现企业的快速发展。

立足创新 提高企业竞争力

记者:经过多年的发展,国内封装业取得很大进步,与国外差距不断缩小,但仍面临不少问题。您觉得问题主要集中在哪些方面?应如何进一步解决?
肖胜利:经过多年的发展,国内集成电路封装企业在技术研发和产业规模扩大方面取得了较大的进步,在封装技术方面与国际领先企业之间的差距在不断缩小,但企业整体规模仍然偏小,中低端的封装产品占比仍然较大,企业的盈利水平和整体竞争实力还不够强,主要问题集中在以下几个方面:一是集成电路高端封装规模在整个市场中的占比较小,对企业的贡献率还不够,许多集成电路高端封装产品和技术正在研发之中,尚未形成规模生产能力。二是企业的整体管理水平亟待提高,整体管理能力还满足不了国际市场高端客户的需求。三是高端技术和管理人才缺乏仍然是影响国内集成电路封装企业快速发展的主要因素。四是国内封装企业之间的低端同质化竞争制约着我国集成电路封装产业技术水平的提升。
记者:2010年~2011年度,天水华天的BGA集成电路高密度封装产品、T/LFBGA封装产品等被评为国家重点新产品。天水华天如何应对层出不穷的新技术带来的挑战?
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